高精密玻璃封裝石墨模具輻照劑量

如果把輻照過的電子玻璃封裝石墨模具加熱到輻照時的溫度以上，那么貯存能的一部分就會變成熱而被開釋出去。

這是因為溫度升高，原子的熱振趨于激化，石墨品體變形有所削減的成果。這是以被輻照過的石墨與未被輻照的電子玻璃封裝石墨模具的燃燒熱之差求算出來的。輻照劑量與儲能的聯系，以及在輻照之后在100℃下退火時所殘留的儲能如圖所示。

圖中的虛線系以兩者之差來表示退火所開釋的能量。在圖中，退火溫度T取為橫軸，把以10℃/min的升溫速率，每經1℃所開釋的儲能(dS/d7)作為縱軸，這樣做出的曲線叫做“儲能開釋曲線”（Wpe“qryl“ctm),圖展示了在30℃下，以4ON4/A生劑量需照定的石墨的儲能開釋曲線。

若將被輻照過的石墨加熱到Ti的溫度，便開始開釋儲能，所開釋的儲能相當于從未輻照石墨的比熱線之上畫有斜線的那部分面積。儲能的開釋導致溫度的上升，在斷熱條件下，溫度T，恰好升到T2，使比熱線上斜線部分的面積等于其右側到T，溫度停止的斜線部分的面積。

依據這一原理，在工作中的反應堆減速材料，很可能會呈現很大的溫度上升現象。在30℃鄰近，受過各種不同輻照的電子玻璃封裝石墨模具，其儲能開釋曲線如圖3-56所示。M此圖能夠看出，200℃鄰近呈現很多的能量開釋，是因為石墨層間所形成的G分子級合保的分解所造成。

此外，在200℃左右的能量開釋，往輻照劑量小的范圍內，是隨輻照劑量的增大而增關的，輻照病量大到某必定值時，開釋能量達到最大值，超過此極限，開釋能量區面變小。據照溫度常于全溫時，隨著據照溫度的增高，儲能逐步削減，并且能量開釋曲線變低。