石墨模具鑄造主要生產什么東西?

近年石墨模具行業飛速發展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場，石墨以其良好的物理和化學性能逐漸成為模具制作的首選材料。

電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

速度快：石墨放電比銅快2-3倍，材料不易變形，在薄筋電極的加工上優勢明顯，銅的軟化點在1000度左右，容易因受熱而產生變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹系數只有銅材的1/30；

重量輕：石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進行放電加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔，更適用于大型模具的應用；

電子封裝系統地介紹了電子產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。  

損耗小：由于火花油中含有C原子，在放電加工時，高溫導致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表面形成保護膜，補償了石墨電極的損耗；

無毛刺：銅電極在加工結束后，還需手工進行去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，這不但節約了大量的成本和人力，同時更容易實現自動化生產；

易拋光：由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5，操作上更容易進行手工研磨和拋光；

成本低：由于近幾年銅材價格不斷上漲，如今，各方面同性石墨的價格比銅的更低；相同體積下石墨產品的價格比銅低百分之三十到六十，價格比較穩定，短期價格波動相對來講比較小。

書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。