半導體封裝模具材料有哪些？

1.可塑性：石墨的韌性很好，可以將其壓碎成薄薄的裂縫。

2.稅收沖擊：石墨可以禁止在室溫下居住量的暴力變化而不會破壞。 當測量逐漸變化時，石墨的體積不大，不會出現裂紋。

3、耐低溫：石墨的熔點為3850±50℃，沸點為4250℃。即使經過超低溫電弧燃燒后，重量損失小，熱收縮系數為 小的。 石墨強度隨著進步而增加。 在2000°C時，石墨強度增加了一倍。  

4.熱電導率和電導率：石墨的異質性是正常非non -metal礦石的300倍。 電導率超過了非金屬材料，例如鋼，鐵，鉛。 導電系數隨著度量的減少而增加，即使在很高的程度上，石墨也成為armatoss。

5、化學穩定性：石墨在常溫下具有優良的化學穩定性，耐酸、堿和無機溶劑的侵蝕。

6.平滑：石墨的平滑函數起源于石墨尺度的大小。 尺度越大，沖突系數越小，平滑函數越好。