石墨盤的燒結工藝是將成型后的石墨盤置于高溫環境中，經過操控溫度、壓力、氣氛等參數，使石墨顆粒之間產生結合，形成致密結構，進步其強度、硬度等功能，以下是詳細介紹：
前期準備
    質料挑選：依據產品需求挑選適宜的石墨粉料，優質的石墨粉料應具有均勻的粒徑分布和恰當的石墨結構。
    質料混合：將不同粒徑和結構的石墨粉料進行混合，以進步石墨產品的密度和強度，混合時需操控比例和混合時刻。有時還會增加一些輔佐增加劑，如碳黑、陶瓷顆粒等，以改進石墨產品的密度和強度。
燒結進程
    裝模：將混合好的石墨粉料放入石墨模具腔體中。為增加粉末在模具中的密封程度并方便燒結完畢后開模取樣，合金粉末與模具上下壓頭、內壁觸摸部分需運用石墨紙離隔。
    預壓：將封裝好石墨粉料的模具置于壓片機上進行預壓，使其松裝密度到達必定規模，如40%-60%。
燒結操作
    放入燒結爐：將裝粉預壓后的模具平穩置于燒結爐內，調節燒結模具與上下墊塊處于同一軸向位置，封閉腔體。
抽真空與充氣：抽真空待爐腔內真空度低至必定值（如4Pa），然后充保護氣體（如氮氣、氬氣等），避免氧化和污染。
    加壓：手動加壓至方針壓力。
    升溫與保溫：運行預先輸入的燒結程序進行升溫，升溫速率需合理設定，如可設定為100℃/min。燒結初始，調節電流，使石墨模具在幾分鐘內快速升溫至必定溫度（如600℃），后按升溫曲線持續升溫至燒結溫度。到達燒結溫度后，保溫必定時刻，使石墨顆粒充沛結合。
    冷卻：燒結完畢后，隨爐冷卻至必定溫度（如500℃）后取出，也可依據實際情況調整冷卻方式。
工藝參數操控
    燒結溫度：是影響產品密度和晶粒尺度的重要要素，經過恰當調整燒結溫度，能夠到達最佳的石墨結構和密度。
    燒結時刻：長短對產品的密度和強度也有必定影響，一般來說，恰當延伸燒結時刻能夠進步產品的密度和結晶度。
    壓力操控：在燒結進程中施加恰當的壓力，有助于進步產品的密度和強度，可經過調整燒結進程中的壓力參數來優化燒結工藝。
    燒結氣氛：挑選適宜的燒結氣氛對產品的質量有重要影響，常用的燒結氣氛有氮氣、氬氣等。
工藝優化方向
    改進燒結工藝道路：例如選用放電等離子燒結工藝（SPS），主要經過引進電流，利用金屬粉末本身電阻實現放熱進程，并經過一起對軸向上下兩端施加壓力完成燒結進程；或選用熱等靜壓燒結工藝（HIP），在燒結進程中對燒結坯料各個方向均勻施加壓力，使燒結坯料愈加均勻化。
    優化燒結參數：綜合考慮石墨粉料挑選、混合、燒結溫度、時刻、壓力操控、輔佐增加劑、燒結氣氛等要素，并進行實驗和調整，以取得最佳的燒結工藝參數。